近日，轻质粒子科技面向半导体设备客户定制开发的高洁净真空空腔体组件，完成全部质检，顺利批量生产交付。
半导体高洁净真空腔体组件成品
产品技术要求
半导体真空腔体对加工精度、表面洁净度、气密性、低放气率有着极其严苛的标准。本次交付的真空腔体组件，采用高精度加工、特殊表面处理工艺，满足高真空工况，低析出、低粉尘，适配半导体工艺设备的使用环境。
轻质粒子具备真空腔体从设计、精密加工、表面处理、洁净清洗、检漏、全流程检测一体化交付能力，可根据客户图纸与工况需求，定制不同规格真空零部件、腔体、法兰、密封组件。
业务方向
公司真空精密零部件业务，面向半导体、真空镀膜、科研设备、光学真空系统等行业，提供定制化真空机械零部件。从样机小批量，到量产批次交付均可承接。
合作洽谈
欢迎真空设备、半导体装备行业客户联系咨询，提供图纸、技术参数，获取方案与报价。