近期，轻质粒子科技粉体PVD真空镀膜新工艺完成样机全流程验证，粉体颗粒均匀包覆方案取得阶段性突破，镀膜层均匀性、包覆完整度获得大幅提升。
粉体PVD镀膜工艺样机测试现场
行业痛点与技术突破
传统粉体镀膜长期面临颗粒团聚、镀膜厚薄不均、局部漏镀等难题，直接限制粉体材料在新能源、半导体、功能性粉体领域的规模化应用。
轻质粒子团队针对粉体动态分散、真空环境下持续翻滚、离子源稳定沉积三大核心难点，优化腔体结构、粉体打散机构与镀膜工艺参数，实现粉体颗粒在真空腔体内持续分散，让每一颗粉体表面均可获得连续、均匀的金属/陶瓷镀层。
技术价值与应用场景
该PVD粉体镀膜技术，属于干法真空镀膜，全程无废水、无化学溶剂，属于绿色表面改性方案。可用于金属粉体、陶瓷粉体、功能填料的表面包覆改性，提升粉体导电、导热、抗氧化、耐腐蚀等性能。
可广泛应用于锂电池材料、导电粉体、3D打印粉体、催化粉体等领域，为下游新材料企业提供定制化粉体表面镀膜方案。
下一步规划
样机验证完成后，团队将进入中试阶段，持续优化设备产能、工艺稳定性，降低单吨粉体镀膜成本，推进粉体PVD镀膜设备产业化落地，面向新材料客户提供小试、中试、量产一体化粉体镀膜服务。
欢迎行业客户联系，开展粉体镀膜试样与技术交流。